一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备
基本信息
| 申请号 | CN201310006509.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103252500B | 公开（公告）日 | 2017-08-22 |
| 申请公布号 | CN103252500B | 申请公布日 | 2017-08-22 |
| 分类号 | B22F9/10(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 姚玉 | 申请（专利权）人 | 深圳市创智材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市创智成功科技有限公司;江苏矽智半导体科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区B2幢(1楼C、2楼北) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明创造公开了一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备，其方法是将锡料投入熔化炉中熔化并保持锡液温度到250‑450℃；熔化后的锡液经过导管连续均匀的流入转速达500‑3000转/分钟并经过预热(预热温度与锡液温度相同)的半球形转盘中，再从转盘的喷嘴射出大小均一的锡球，掉入装有冷却液的容器中冷却成型。然后经过清洗，抗氧化处理，筛选，检验及包装得到产品。所述锡球制造设备包括熔化炉，管道，喷射成型装置三个部分。本发明创造采用连续进料方式，锡球产率大大提升，同时产量也可灵活控制，生产的锡球颗粒均一，真圆度高，且设备简单，操作方便，生产成本低。 |
