一种复合式钝化膜及其制作方法

基本信息

申请号 CN202110104053.8 申请日 -
公开(公告)号 CN113436959A 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN113436959A 申请公布日 2021-09-24
分类号 H01L21/02(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周炳;王源政;闵财荣;周兵兵 申请(专利权)人 德兴市意发功率半导体有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 王丽
地址 334200江西省上饶市德兴市高新技术产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种复合式钝化膜及其制作方法,所述方法包括:获取的包含硅分子的平面结构器件;在所述平面结构器件上平铺第一钝化层,所述第一钝化层为氧化硅层;在所述第一钝化层上平铺第二钝化层,所述第二钝化层为磷硅层;在所述第二钝化层上平铺第三钝化层,所述第三钝化层为氮硅层;在所述第三钝化层上平铺绝缘薄膜。本发明可以为平面硅结构器件提供更好的钝化保护。