一种用于半导体加工的喷胶机
基本信息
| 申请号 | CN201811127889.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109225742A | 公开（公告）日 | 2019-01-18 |
| 申请公布号 | CN109225742A | 申请公布日 | 2019-01-18 |
| 分类号 | B05B16/60;B05B16/00;B05B14/40;B05B13/02;B05B9/00 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 徐秋井 | 申请（专利权）人 | 江苏奥斯力特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 广东省广州市天河区华南御景园天河区华观路1387号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机。一种用于半导体加工的喷胶机，包括有喷胶箱、密封板、第一电机、第一转轴、圆齿轮、第一安装板、第一滑杆和抽气机；第一安装板固接于喷胶箱内，第一安装板设有第一滑槽，第一滑杆与第一滑槽滑动连接，齿条固接于第一滑杆底端，第一电机固接于喷胶箱内，第一转轴于第一电机输出端传动连接，圆齿轮固接于第一转轴，圆齿轮与齿条啮合。本发明达到喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的效果。 |
