电子元件焊接方法和焊接治具
基本信息
| 申请号 | CN202110615783.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113210780A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113210780A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 唐先华;占海明 | 申请（专利权）人 | 深圳市兆兴博拓科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辰为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐文波 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路三巷1号一层至三层、11号（2-6楼）（在深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路19号A12栋设有经营场所从事生产经营活动） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电子元件焊接方法和焊接治具，电子元件焊接方法包括：将电子元件贴装于电路板；对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力；将电子元件与电路板加热焊接。本发明电子元件焊接方法在将电子元件贴装于电路板后，先对电子元件施加朝向电路板的弹性作用力，再将电子元件与电路板加热焊接。由于向电子元件施加的是弹性作用力，该弹性作用力会随着外力的变化而变化；在焊接过程中，电路板和电子元件之间的锡膏熔融会产生气体助焊剂，气体助焊剂会产生影响弹性作用力的外力，从而使弹性作用力相应地增大，增大的弹性作用力会将气体助焊剂从电子元件与电路板之间的间隙挤出，以减少气泡的产生。 |
