一种耐高温低转移有机硅离型剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910203789.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109880523B | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN109880523B | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | C09D183/07(2006.01)I;C09J7/40(2018.01)I;C09D183/05(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 顾正青;肖尚雄;计建荣 | 申请（专利权）人 | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种耐高温低转移有机硅离型剂配方及制备方法，使用含苯基的甲基乙烯基聚硅氧烷作为离型主剂，得到含苯基的离型剂配方，来替代传统甲基乙烯基类聚硅氧烷为主剂的离型剂。将离型主剂与其他物料按比例通过简单的搅拌分散即可得到本发明中的耐高温低转移有机硅离型剂，且按照不同比例搭配苯基乙烯基MTQ硅树脂还可得到不同离型力的离型剂产品。由于含苯基的聚硅氧烷大分子链具有较高的移动位阻，该配方有效地改善了传统有机硅离型剂的硅转移问题，同时由于含苯基的聚硅氧烷热分解温度较高，苯基的引入还赋予了有机硅离型剂优异的耐高温性能。本发明中的离型剂配方进一步拓宽了传统有机硅离型剂的应用领域。 |
