一种芯片衬底材料清洗工装
基本信息
| 申请号 | CN202022572554.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583710U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583710U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宗恒军;周文兵;崔鹏昌 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片衬底材料清洗工装，包括有1个外框架（1），4个挂钩提手（2），若干个隔离板（3）、若干个支撑圆柱（4）；外框架（1）两侧开设有若干个销钉孔，其销钉孔的大小与支撑圆柱（4）形成间隙配合，并在支撑圆柱（4）中间交叉排布若干个隔离板（3），隔离板（3）上开设了有若干个销钉孔，其销钉孔的大小与支撑圆柱（4）形成间隙配合，隔离板（3）之间的间距按照芯片衬底材料（5）的长度进行滑动调整，外框架（1）的另外两侧安装4个挂钩提手（2），两侧可以互换使用。本实用新型解决了现有工艺技术中存在的碰撞、磕碰、水印、划痕等质量问题。 |
