一种芯片衬底材料检验工装
基本信息
| 申请号 | CN202022574959.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213749565U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213749565U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | G01N21/01（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 宗恒军;周文兵;崔鹏昌;邵美莹;姚尧 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片衬底材料检验工装，上盘（1）和下盘（2）之间相互嵌合，下盘（2）与吸塑盒嵌合，芯片衬底材料槽（4）摆放在吸塑盒中，将下盘（2）倒扣在吸塑盒上翻转，下盘（2）上的芯片衬底材料槽（4）对芯片衬底材料进行限位，可防止芯片衬底材料在翻转时翻滚；移动下盘（2）在金相显微镜下检验，能够清楚反映芯片衬底材料关键面、关键边存在的问题。下盘（2）的斜对称角设置有支撑销孔（3），将支撑销插入下盘（2）的支撑销孔（3）中，倒扣上盘（1），翻转，可对芯片衬底材料另一关键面、关键边进行检验。本实用新型减少了芯片衬底材料的夹取次数，有效避免芯片衬底材料转运过程中的二次伤害，使合格率明显提升。 |
