一种有孔的芯片衬底材料保护盒
基本信息
| 申请号 | CN202022574958.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213832886U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213832886U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B65D81/05（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 宗恒军;周文兵;崔鹏昌 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种有孔的芯片衬底材料保护盒，保护底座（1）平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽（4），在保护槽（4）中间布有若干个凸台限位（5）；在保护槽（4）对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽（6），在所有保护槽（4）和让位槽（6）的外围上面有一圈凸起的限位筋（7），限位筋（7）外侧开设一圈台阶（8）；保护底座（1）背面开设一个沉槽（9），在沉槽（9）上面设置若干条保护软垫（2）；保护软垫（2）为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座（1）背面的沉槽（9）底面。本实用新型具有包装可靠，不会造成二次损伤的特点。 |
