一种半导体材料多装夹的工装装置
基本信息
| 申请号 | CN201921822309.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210849255U | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN210849255U | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | B23Q3/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 宗恒军 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽，丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆。该半导体材料多装夹的工装装置，将支撑板之间的距离调节到与工件横向的最大距离一致，之后，将工件移动到夹持架的一侧，按动工件，夹持架两侧的移动板通过弹簧构成的弹性结构抵住工件的两侧，移动板远离夹持架的一侧为坡形，便于增大工件与移动板之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件。 |
