一种半导体材料封装用衬底制备装置
基本信息
| 申请号 | CN201921823562.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210467785U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210467785U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宗恒军 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000 陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体、主动齿轮和固定槽，箱体的的内部连接有固定座，固定座的内部固定有电机，电机的一侧连接有传动杆，其中，主动齿轮固定在传动杆远离电机的一侧，箱体靠近传动杆的一侧固定有支撑板，支撑板靠近主动齿轮的一侧设置有形星齿轮，支撑板与形星齿轮构成转动连接。该半导体材料封装用衬底制备装置，将衬底放置在转台一侧的抛光垫上，液压杆开始工作，液压杆带动压板移动，压板带动限位板朝衬底的两侧移动，当压板压靠住衬底时，移动块一侧的连接杆通过弹簧构成的弹性结构带动移动块移动，避免衬底发生偏移，同时便于对不同厚度的衬底进行压靠。 |
