一种多件半导体零件精密加装装置
基本信息
| 申请号 | CN201921822275.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210467784U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210467784U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宗恒军 | 申请（专利权）人 | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000 陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多件半导体零件精密加装装置，包括主体和安装槽，主体顶部设置有转槽，其中，转槽内部安装有转杆，转槽侧面的主体内部设置有调节槽，调节槽内部设置有凹槽，凹槽固定在转杆顶部外侧，凹槽内部安装有杆套，杆套安装在T型杆外侧，T型杆一端固定有调节弹簧，调节弹簧安装在弹簧槽内部，弹簧槽设置在调节槽内部，安装槽设置在主体外侧，安装槽内部安装有半导体零件。该多件半导体零件精密加装装置在使用时，将一个半导体零件焊接安装完成后，将主体顶部的拨片在滑槽内部进行滑动，则固定块从半导体零件外侧移开，即可将半导体零件从安装槽内部取出。 |
