一种硅通孔铜膜抛光液
基本信息
| 申请号 | CN202111218996.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113789127A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113789127A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I;C23F3/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 宋英英;王晗笑;姜鉴哲;张琳 | 申请（专利权）人 | 博力思（天津）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津翰林知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 付长杰 |
| 地址 | 300350天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号4号楼一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种硅通孔铜膜抛光液，其组成包含磨料、两种或两种以上螯合剂、碟形坑抑制剂，其特征为：所述磨料中具有大、中、小三种级别的不同粒径按比例混合而成，其中大级别指磨料粒径在70‑120nm范围内取值，中级别指磨料粒径在50‑80nm范围内取值，小级别指磨料粒径在30‑50nm范围内取值，三种级别的粒径在选取时按照等差数列的方式在相应范围内选择；所述螯合剂为甘氨酸与碱性氨基酸的混合物。该抛光液在CMP过程中，能快速去除铜膜，同时有效抑制铜膜表面凹凸平台之间的台阶高度。 |
