一种用于载体封装焊接的夹具
基本信息
| 申请号 | CN201822001645.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209503319U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209503319U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | B23K37/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 彭红;许广权;陆永南;李兴民;李飞 | 申请（专利权）人 | 无锡市杜克环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州根号专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 项丽 |
| 地址 | 214181 江苏省无锡市惠山经济开发区春惠路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于载体封装焊接的夹具，包括夹具上模和夹具下模，夹具上模和所述夹具下模之间至少具有分离状态和连接状态，且夹具上模和夹具下模处于连接状态时，在夹具上模和夹具下模之间形成有空腔，空腔用于封装载体，夹具两侧设有可通入空腔的焊接窗口。本实用新型通过夹具两侧的焊接窗口对载体进行封装焊接，实现了对载体的密封；保证了零部件的一致性及稳定性；并准确的保障了外形尺寸；且使此工序操作更加简捷有效。 |
