金属软接触电磁连铸结晶器
基本信息
申请号 | CN96222452.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN2289627Y | 公开(公告)日 | 1998-09-02 |
申请公布号 | CN2289627Y | 申请公布日 | 1998-09-02 |
分类号 | B22D11/04 | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 任忠鸣;周月明;邓康;蒋国昌 | 申请(专利权)人 | 上海上大众鑫科技发展有限公司 |
代理机构 | 上海工业大学 | 代理人 | 上海大学;上海上大众鑫科技发展有限公司 |
地址 | 200072上海市延长路149号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型由本体1、感应线圈2、分瓣体4和分瓣体4上的缝隙3所构成。分瓣体4上各分瓣的交界面或者切缝相对结晶器的竖直轴成一定的斜倾角;或者各分瓣的交界面上或者切缝处先有一段平行结晶器竖直轴的缝隙3,再有一段与结晶器竖直轴成一定倾斜角的缝隙3,其倾斜角可从0°到±180°。其缝隙的宽度可从0.001mm到10mm。 |
