铜坯软接触电磁连铸方法
基本信息
申请号 | CN01126717.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN1403229A | 公开(公告)日 | 2003-03-19 |
申请公布号 | CN1403229A | 申请公布日 | 2003-03-19 |
分类号 | B22D11/049 | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 任忠鸣;邓康 | 申请(专利权)人 | 上海上大众鑫科技发展有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 200072上海市延长路149号275信箱 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明是关于铜坯软接触电磁连铸方法。在连铸过程中对结晶器内铜液施加交变电磁场。发明主体由软接触结晶器、结晶器内壁、电磁线圈、衬套和冷却水出水孔所构成。结晶器内壁为倾斜切缝分瓣结构。 |
