半导体模块的键合工装
基本信息
| 申请号 | CN201320248502.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203218228U | 公开（公告）日 | 2013-09-25 |
| 申请公布号 | CN203218228U | 申请公布日 | 2013-09-25 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高杰;周锦源;赵冬;夏良兵 | 申请（专利权）人 | 江苏扬杰半导体有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏爱普特半导体有限公司 |
| 地址 | 225008 江苏省扬州市维扬经济开发区创业园中路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 半导体模块的键合工装。涉及夹具领域，尤其涉及半导体模块的键合工装的改进。提供了一种结构精巧、使用方便，可在进行铝丝键合时有效的避免DBC板损坏的半导体模块的键合工装。包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上。本实用新型由于有效的避免DBC板和芯片在进行铝丝键合时产生损坏，从而大幅降低了加工时的废品率，加快了工作效率，也提升了加工效果。 |
