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低热阻H桥

基本信息

申请号 CN201620961815.0 申请日 -
公开（公告）号 CN205960972U 公开（公告）日 2017-02-15
申请公布号 CN205960972U 申请公布日 2017-02-15
分类号 H02M7/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I 分类 发电、变电或配电;
发明人 赵冬;周理明;谢星月;邵家伟;王毅 申请（专利权）人 江苏扬杰半导体有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 江苏扬杰半导体有限公司
地址 225008 江苏省扬州市邗江区创业园中路26号2-
法律状态 -

摘要

摘要 低热阻H桥。属于功率半导体产品领域，尤其涉及对H桥结构的改进。提供了一种散热性能好，产品可靠性更高的低热阻H桥。所述覆铜陶瓷板包括陶瓷板本体、设于所述本体顶面的铜构造层和设于所述本体底面的覆铜层；所述铜构造层在所述陶瓷板顶面上设有四块相互绝缘区域，在四块相互绝缘区域上分别设有四个芯片安置位，使得四个芯片安置位处于陶瓷板的四个边的中部位置。所述覆铜层的边缘轮廓小于所述陶瓷板的边缘轮廓。本实用新型增加了焊锡与跳线之间的结合面积，提高了焊接连接的可靠性。