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一种半导体模块的键合工装及其加工工艺

基本信息

申请号 CN201310168246.5 申请日 -
公开（公告）号 CN103258754B 公开（公告）日 2015-12-30
申请公布号 CN103258754B 申请公布日 2015-12-30
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 高杰;周锦源;赵冬;夏良兵 申请（专利权）人 江苏扬杰半导体有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 江苏爱普特半导体有限公司;江苏扬杰半导体有限公司
地址 225008 江苏省扬州市维扬经济开发区创业园中路26号
法律状态 -

摘要

摘要 一种半导体模块的键合工装及其加工工艺。涉及夹具领域，尤其涉及半导体模块的键合工装及其加工工艺的改进。提供了一种结构精巧、使用方便，可在进行铝丝键合时有效的避免DBC板损坏的半导体模块的键合工装及其加工工艺。包括工作台和一对夹钳，所述工作台顶面上开设有若干铜板容置槽，若干所述铜板容置槽交叉设置、且中心一致，若干所述铜板容置槽的槽底设弹性吸收层；一对所述夹钳连接在所述工作台顶面上。本发明改变了常规的铝丝键合的加工工艺，可有效的避免在进行铝丝键合时对DBC板和芯片的损坏，从而大幅降低了加工时的废品率，加快了工作效率，也提升了加工效果。