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一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管

基本信息

申请号 CN201920708935.3 申请日 -
公开（公告）号 CN209607757U 公开（公告）日 2019-11-08
申请公布号 CN209607757U 申请公布日 2019-11-08
分类号 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王四新; 殷伟伟; 宋亚美 申请（专利权）人 北京瑞普北光电子有限公司
代理机构 深圳市行一知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 杨贤
地址 100000 北京市朝阳区酒仙桥中路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种金属玻璃胶囊微封装型的红外发光二极管。所述胶囊微封装型的红外发光二极管包括：红外发光二极管芯片和金属玻璃全密封封装管壳；所述红外发光二极管芯片设置于所述金属玻璃全密封封装管壳内；所述金属玻璃全密封封装管壳包括管座，所述管座包括：安装耳金属环、绝缘隔离环和金属底座；所述绝缘隔离环设置于所述金属底座与所述安装耳金属环之间；所述金属底座连接所述红外发光二极管芯片的第一电极；所述安装耳金属环连接所述红外发光二极管芯片的第二电极。本实用新型通过将红外发光二极管芯片设置于金属玻璃全密封封装管壳内，实现了红外发光二极管芯片的微封装，解决了现有技术中红外发光二极管器件外形尺寸较大的问题。