一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关
基本信息
| 申请号 | CN201910576502.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110277983A | 公开（公告）日 | 2019-09-24 |
| 申请公布号 | CN110277983A | 申请公布日 | 2019-09-24 |
| 分类号 | H03K17/94;H03K17/04;H03K17/16 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 王四新;赵美星 | 申请（专利权）人 | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市行一知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨贤 |
| 地址 | 100000 北京市朝阳区酒仙桥中路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种表贴多通道小腔体封装的光电隔离开关，主要包括有管座、光发射层、光接收层、控制层和连接层。管座通道内设置有光发射层，光发射层上固定连接有发光元件，光接收层设置于光发射层下方，光接收层上固定连接有受光元件，其中发光元件的发光面与受光元件的受光面相向设置。通过四层封装形式的管座腔体结构，采用发光元件与受光元件相对设置形成上下结构立体对射式实现小体积、多芯片、开通和关断速度快、输出端高耐压及高可靠性。 |
