一种单晶硅棒开方装置
基本信息
| 申请号 | CN202120631052.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215150685U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215150685U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 许堃;吴超慧;刘浩 | 申请（专利权）人 | 云南宇泽半导体有限公司 |
| 代理机构 | 江西九驰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李睿 |
| 地址 | 675000云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用公开了一种单晶硅棒开方装置，包括支脚、工作台、固定滑座和切割块，所述支脚安装在工作台的底部，所述固定滑座通过滑杆安装在工作台上，所述切割块固定安装在工作台上，所述切割块的数量至少包括两块，且每块切割块中空设置，所述中空设置的切割块前端设有两平行的的切割线，中空设置的切割块的后端设有与切割后的单晶硅棒相适配的夹持通孔，多块切割块中的切割线组成单晶硅棒待切割成的外轮廓；通过设置多块切割块组成单晶硅棒切割轮廓，并通过第一气缸和第二气缸两次推料，完成整根单晶硅棒的切割，切割后的产品具有较好的一致性。 |
