一种单晶硅棒截断装置
基本信息
| 申请号 | CN202120631060.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215150679U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215150679U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 许堃;刘浩;李安君;吴超慧 | 申请（专利权）人 | 云南宇泽半导体有限公司 |
| 代理机构 | 江西九驰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李睿 |
| 地址 | 675000云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用公开了一种单晶硅棒截断装置，包括架体、滑轨、承载架、推料缸、顶料板、压料板、固定带、移动电机、丝杠、滑块、推块、导向杆和切割电机，所述滑轨的两端安装在架体的前后两侧，所述承载架的底部安装在滑轨上，所述丝杠的两端安装在架体的左右两侧，且丝杠位于承载架的上方，所述承载架的一侧安装有移动电机，所述移动电机的输出轴与丝杠的一端连接，所述滑块安装在丝杠上，所述切割电机安装在滑块上，所述承载架上端面的两侧设有两根导向杆，所述压料板和顶料板均通过导向杆安装在承载架上；本实用新型可对多根单晶硅棒进行一次性切割，对于单晶硅棒的切割长度便于调节，切割产生的废料方便收集。 |
