一种单晶硅棒定位及取片机构
基本信息
| 申请号 | CN202120631049.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215150678U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215150678U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 许堃;吴超慧;刘浩 | 申请（专利权）人 | 云南宇泽半导体有限公司 |
| 代理机构 | 江西九驰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李睿 |
| 地址 | 675000云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用公开了一种单晶硅棒定位及取片机构，包括工作台、固定座和承载座，所述固定座通过固定螺栓固定安装在工作台上，多个承载座单体通过定位块与容纳槽一次连接形成承载座，所述固定座的一侧也设有定位块，所述承载座通过其端部的容纳槽与固定座上的定位块定位连接，承载座另一端同样通过定位块和容纳槽与安装端部定位连接，所述承载座的外侧安装有一个U形的固定架，所述U形的固定架的开口端通过连接螺杆与固定座固定连接，并限制多个承载座单体之间相对移动；通过收集并加热处理承载座单体，使凝固胶融化，即可完成对承载座单体上的单晶硅片收集。 |
