一种新型Mini或MicroLED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120893411.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215266293U | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN215266293U | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 贺育方 | 申请（专利权）人 | 江门嘉钡电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址 | 529700广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种新型Mini或Micro LED封装结构，包括有线路板以及胶膜，该线路板的表面贴装有LED芯片，该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。通过采用半固化的胶膜，并配合通过高温模压的方式将胶膜贴合固定在线路板的表面上完全覆盖LED芯片，实现封装，取代了传统灌封胶的方式，这种结构封装前不需要进行混胶，工艺简单，并且半固化的胶膜膨胀系数小，能有效改善封装后的板翘问题。 |
