一种电子元件用多元硅脂导热复合材料
基本信息
| 申请号 | CN201810298925.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108384245B | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN108384245B | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | C08L83/04（2006.01）I;C08K9/04（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张光华;张亦扬 | 申请（专利权）人 | 江门嘉钡电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 新余市渝星知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 廖平 |
| 地址 | 529700 广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件用多元硅脂导热纳米材料，以硬脂酸、AlN粉体、Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子、二甲基硅油、ZrOCl2·8H2O、Ce（NO3）3·6H2O、硝酸镍为主要原料，通过硬脂酸表面处理制备多元填充材料导热硅脂，以AlN粉体和Ni/CeO2‑ZrO2复合金属粒子作为增强填料填充到导热硅脂中，制备了二元混合导热硅脂，其所用主要原料，AlN、Ni/CeO2‑ZrO2质量配比为2：3；ZrOCl2·8H2O、7.5g Ce（NO3）3·6H2O质量配比为1:3；硬脂酸、乙醇质量配比3：10；本发明制备的金属‑高分子复合材料以少量热导率高的复合金书粒子粉体作为增强体，填充于绝缘性能较高的导热硅脂中，保持绝缘性的同时热导率得到大幅提高。 |
