一种热熔胶负压真空上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202021403522.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213385927U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213385927U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | B65D90/54;B65D88/54;B65D88/64;B65G65/40;B65G69/20 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王文敏;陈恩生;成双 | 申请（专利权）人 | 江苏嘉好热熔胶股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000 江苏省南通市如皋市城北街道起凤西路399号1-2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热熔胶负压真空上料装置，包括第一储料仓和第二储料仓，所述包括第一储料仓和第二储料仓底部连接有第一上料管，所述第一上料管远离第一储料仓和第二储料仓的一端连接有上料仓，所述上料仓底部安装有下料管，所述上料仓右上侧连接有第二上料管，所述第二上料管远离上料仓的一端连接有缓冲罐，所述缓冲罐左侧安装有水环真空泵。本装置可以解决现有技术的问题，满足市场的需求，产生较好的经济效益。 |
