辅料快速贴附装置
基本信息
| 申请号 | CN202021023965.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213201453U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213201453U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B65G47/91;B65G35/00;B65G47/88;B65G47/74;B65H37/04 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 强晓阳;王仁海;胡明森;李克彬;唐强;张建华 | 申请（专利权）人 | 深圳市欣旺达电气技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区光明街道科裕路与同观路交汇处东北处欣旺达工业园B栋6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种辅料快速贴附装置，包括机架，机架上设有输送机构、顶升机构、辅料上料机构、CCD定位机构和辅料转移机构；输送机构包括输送轨，输送轨上放置有托盘，输送轨旁设有可伸进输送轨上方以定位托盘的定位档杆，托盘可用于盛装手机壳；顶升机构设于定位档杆旁，顶升机构可驱动托盘升降；辅料上料机构设于输送轨旁；CCD定位机构设于输送轨的上方，CCD定位机构可用于辅助定位辅料在手机壳上的贴附位置；辅料转移机构设于输送机构旁，辅料转移机构包括吸嘴，吸嘴可吸起辅料上料机构上的辅料并将辅料贴在贴附位置上。CCD定位机构保证了贴附辅料的精度，贴附装置可减少人员的劳动量，减少成本，提高了贴附辅料的速度。 |
