首页/ 成都工投电子科技有限公司/ 专利详情

一种液晶面板厚度测量装置

基本信息

申请号 CN201720142335.6 申请日 -
公开（公告）号 CN206531489U 公开（公告）日 2017-09-29
申请公布号 CN206531489U 申请公布日 2017-09-29
分类号 G01B21/08(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 蒲中军;邓飞;袁辉;阮献春;唐毅强;向勇;王晓;张永强;王枭;左虎 申请（专利权）人 成都工投电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 成都工投电子科技有限公司
地址 610039 四川省成都市郫县成都现代工业港西源大道2298号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种液晶面板厚度测量装置，它包括上下固定连接的上压块和下压块，所述上、下压块等长等宽，所述上压块包括依次连接的固定块和测试块，固定块和测试块的上平面位于同一水平面上；固定块上开设有固定螺栓通孔，下压块上对应固定块上固定螺栓通孔的位置开设有固定螺栓半通孔，固定螺栓通孔与固定螺栓半通孔之间通过固定螺栓连接在一起；所述固定块的厚度与下压块的厚度相等，测试块的厚度比下压块的厚度小0.4或0.5cm。本实用新型将液晶面板厚度检测的点接触改为面接触，降低了测量时液晶面板玻璃破损的风险；固定间隙厚度的检测，在保证蚀刻减薄品质的同时，大大提高了检测效率，从而提升了蚀刻减薄工厂的产能。