一种用于封包贴敷装置的智能温控电路

基本信息

申请号 CN201821117764.9 申请日 -
公开(公告)号 CN208400010U 公开(公告)日 2019-01-18
申请公布号 CN208400010U 申请公布日 2019-01-18
分类号 G05D23/19;G05B19/042;G05F1/56 分类 控制;调节;
发明人 王慧;焦保国;吴晋文;乔利峰;李鑫;霍鹏飞 申请(专利权)人 山西智恒成科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 030001 山西省太原市综改示范区太原学府园区长治路303号1幢4层0422室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开的一种用于封包贴敷装置的智能温控电路,包括电源电路和主控电路,所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3;所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2;本实用新型能够实现数字温度采样,精确度达到0.1℃,同时采用了STM32处理器,对温度进行处理、调节,使采样结果更加精确、反应迅速更快;本电路结构简单、操作方便,适合推广使用。