一种芯片包装系统
基本信息
| 申请号 | CN201910533255.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110203544B | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN110203544B | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B65D51/10;B65B35/24 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陈相忠 | 申请（专利权）人 | 杭州润笙包装制品有限公司 |
| 代理机构 | 杭州麦知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏一鸣 |
| 地址 | 314500 浙江省嘉兴市桐乡市桐乡经济开发区发展大道133号3幢503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片包装系统，包括打包机，所述打包机内设置有打包腔，所述打包腔上侧设置有夹取换向装置，所述夹取换向装置包括设置于所述打包腔内上侧的升降板，所述升降板下侧可转动的设有转向盘，通过控制所述升降板带动所述转向盘升降，然后控制所述转向盘进行换向，所述转向盘内可转动的设有控制转盘，所述控制转盘下侧前后对称设有滑板，通过所述控制转盘控制所述滑板的相互靠近和远离；本装置可对塑料包装带进行喷火塑封，同时能实现自动换向，能直接连接上道工序之间工作，更加快捷，节省人力，同时能防止喷火造成的意外伤害，对芯片的包装更加安全可靠。 |
