一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710019287.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106701012B | 公开（公告）日 | 2017-05-24 |
| 申请公布号 | CN106701012B | 申请公布日 | 2017-05-24 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 杨思广;杨化彪;刘俊杰;陈朝芳;张利萍;林祥坚;张宇;李响 | 申请（专利权）人 | 广州天赐有机硅科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 龚元元 |
| 地址 | 510760 广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm3的轻量化导热填料，本发明的目的在于提供一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，同时本发明还提供该基础胶料的制备方法以及采用该基础胶料的组合物及其制备方法，本发明的基础胶料制备得到的灌封胶具有重量轻、导热性能好的优势。 |
