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一种CLYC晶体的封装结构

基本信息

申请号	CN201922147528.2	申请日	-
公开（公告）号	CN211293278U	公开（公告）日	2020-08-18
申请公布号	CN211293278U	申请公布日	2020-08-18
分类号	G01T7/00(2006.01)I;G01N3/30(2006.01)I	分类	-
发明人	屈卫卫;黑大千;陈炼	申请（专利权）人	苏州笃瑞监测科技有限公司
代理机构	上海骁象知识产权代理有限公司	代理人	苏州笃瑞监测科技有限公司
地址	215000江苏省苏州市高新区竹园路209号3号楼1楼
法律状态	-

摘要

一种CLYC晶体的封装结构，包括外盒、封装盒、气囊，气囊安装在外盒与封装盒之间；封装盒内部填充有CLYC晶体；气囊内部为中空的气腔，气腔分别与进气嘴、引气管一端连通；引气管另一端与缓冲气囊的缓冲腔连通，缓冲气囊安装在缓冲安装槽内，缓冲安装槽一端开口且开口端通过缓冲封板封闭，缓冲封板固定在外盒上；缓冲气囊一端与缓冲安装槽内壁装配固定、另一端与第二绝缘块一侧装配固定，第二绝缘块另一侧上固定有第二导电块，第二导电块与第一导电块正对且可与第一导电块接触导电，第一导电块安装在第一绝缘块上；第一导电块与直流电源的正极导电连接，第二导电块与电阻串联后与控制器的信号端电连接，控制器此信号端与直流电源的负极导电连接。