一种隔离电源芯片及其实现方法
基本信息
申请号 | CN201710762208.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107437895A | 公开(公告)日 | 2017-12-05 |
申请公布号 | CN107437895A | 申请公布日 | 2017-12-05 |
分类号 | H02M3/00(2006.01)I | 分类 | 发电、变电或配电; |
发明人 | 盛云;陈奇辉 | 申请(专利权)人 | 上海纳矽微电子有限公司 |
代理机构 | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 赵晓芳 |
地址 | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号12楼1207室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种隔离电源芯片及其实现方法,包括:发射芯片和接收芯片,且发射芯片和接收芯片之间通过耐高压的电容C1、C2实现电源的传输和直流共模电平的隔离;所述发射芯片包括第一振荡器、耐高压的电容C1、C2;所述接收芯片包括由MOS管M1~M4组成的整流电路、耐高压的电容C5;所述第一振荡器接电源VDD1,第一振荡器分别与电容C1、C2的负极连接,电容C1、C2的正极分别与整流电路连接,整流电路通过电容C5接电源VDD2。本发明采用耐高压的电容实现电源的传输和直流共模电平的隔离,提高了芯片的集成度。而且本发明的电源芯片的结构以及实现方法既适合开环结构,又适合闭环结构的系统。在满足两个系统之间电源隔离的情况下,又节省了芯片的面积和功耗。 |
