一种隔离电源芯片及其实现方法

基本信息

申请号 CN201710762208.0 申请日 -
公开(公告)号 CN107437895A 公开(公告)日 2017-12-05
申请公布号 CN107437895A 申请公布日 2017-12-05
分类号 H02M3/00(2006.01)I 分类 发电、变电或配电;
发明人 盛云;陈奇辉 申请(专利权)人 上海纳矽微电子有限公司
代理机构 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 赵晓芳
地址 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路570号12楼1207室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种隔离电源芯片及其实现方法,包括:发射芯片和接收芯片,且发射芯片和接收芯片之间通过耐高压的电容C1、C2实现电源的传输和直流共模电平的隔离;所述发射芯片包括第一振荡器、耐高压的电容C1、C2;所述接收芯片包括由MOS管M1~M4组成的整流电路、耐高压的电容C5;所述第一振荡器接电源VDD1,第一振荡器分别与电容C1、C2的负极连接,电容C1、C2的正极分别与整流电路连接,整流电路通过电容C5接电源VDD2。本发明采用耐高压的电容实现电源的传输和直流共模电平的隔离,提高了芯片的集成度。而且本发明的电源芯片的结构以及实现方法既适合开环结构,又适合闭环结构的系统。在满足两个系统之间电源隔离的情况下,又节省了芯片的面积和功耗。