一种水平砷化镓单晶切片用粘结台及粘结装置
基本信息
| 申请号 | CN202022246620.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214353404U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214353404U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李爱兵;张伟 | 申请（专利权）人 | 有研光电新材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 金铭 |
| 地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊兴都村南有研科技集团有限公司二部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种水平砷化镓单晶切片用粘结台及粘结装置，粘结台包括表面设有第一导槽的第一导槽台和表面设有第二导槽的第二导槽台，第一导槽和第二导槽均贯穿所在导槽台的相对的两个端面，第二导槽台和第一导槽台导槽、导槽相对地固定连接，且保持第一导槽和第二导槽延伸方向一致，第二导槽台的两个端面与第一导槽台的表面垂直，第二导槽台位于第一导槽台的中部位置，第一导槽台的位于第一导槽一侧的侧端的不与第二导槽台相对的位置间隔设有通向第一导槽的多个校准孔，每个校准孔内匹配有校准螺栓；粘结装置包括粘结台和粘结模板。本实用新型的水平砷化镓单晶切片用粘结台及粘结装置，结构简单、操作方便，且可以在一台粘接多根晶体。 |
