半导体加工用卡具
基本信息
| 申请号 | CN202120417308.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215470602U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215470602U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B25B11/00（2006.01）I | 分类 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手; |
| 发明人 | 李爱兵;张伟;权盼;张艳生;韩健;曹宝欢;李彬 | 申请（专利权）人 | 有研光电新材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志红 |
| 地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊兴都村南有研科技集团有限公司二部 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体加工用卡具，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。 |
