半导体元件倒角用真空吸笔
基本信息
申请号 | CN202120407287.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214753688U | 公开(公告)日 | 2021-11-16 |
申请公布号 | CN214753688U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 卜庆文;刘胜利;董霞;李军;俞海霞 | 申请(专利权)人 | 有研光电新材料有限责任公司 |
代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志红 |
地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊兴都村南有研科技集团有限公司二部 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体公开了一种半导体元件倒角用真空吸笔。包括:笔头,具有第一抽吸孔,且笔头的一端用于与待倒角的半导体元件接触;弹性垫圈,安装在笔头的一端,且与笔头过渡配合;笔杆,安装在笔头的另一端,笔杆具有与第一抽吸孔连通的第二抽吸孔,且笔杆远离笔头的一端用于与真空抽气泵相连。本实用新型的真空吸笔能够使手动倒角变的更加轻便简单,在大批量长时间加工时可以减少手部疲劳,防止手指长时间接触磨盘,从而防止因手部损伤而产生的生产效率与产品质量降低,且制作成本较低,拆装灵活简便,通过更换不同规格的笔头可以匹配不同直径的工件。 |
