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高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法

基本信息

申请号 CN200710024609.2 申请日 -
公开（公告）号 CN100564308C 公开（公告）日 2009-12-02
申请公布号 CN100564308C 申请公布日 2009-12-02
分类号 C04B35/00(2006.01)I;C04B35/63(2006.01)I;C04B35/057(2006.01)N;C04B35/14(2006.01)N;H01B3/12(2006.01)N 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 周洪庆;刘敏;朱海奎;吕安国 申请（专利权）人 南京扬子工大科技有限公司
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 代理人 徐冬涛;袁正英
地址 210009江苏省南京市中山北路200号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，该生料带由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系两部分组成，其中无机玻璃陶瓷料由钙硅硼、硼硅酸盐复相玻璃陶瓷和成核剂组成；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂和除泡剂组成。用本发明制备127μm的LTCC生料带表面平整、光滑，绕卷不开裂曲率半径最小达15mm，生料带可在850℃左右烧结，烧结瓷体介电性能优良(εr为5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。