一种提高光电芯片封测通量的方法和装置
基本信息
| 申请号 | CN201610985399.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106896313B | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN106896313B | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | G01R31/28;G01R1/02;G01M11/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 朱干军 | 申请（专利权）人 | 山东汇宇新材料有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市上嘉专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭华俊 |
| 地址 | 322009 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置，该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器；光纤合束器，用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器，其中，控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。本发明提高了光电芯片封装测量通量产率，同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。 |
