线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010777006.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111944274A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111944274A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | C08L63/00;C08L79/08;C08L63/04;C08L15/00;C08K3/22;C08K7/26;C08J5/24;C08G59/42 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张雪平;李桢林;陈文求;雷开臣;杨蓓;陈伟;范和平 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 乔宇 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区关山路光谷街30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法。一种用线路板用新型可弯曲半固化片浸胶液，各组分的质量份数配比为:烯丙基甲酚A 7.6‑9.5份，双马来酰亚胺树脂11.5‑14.3份，联苯型环氧树脂19.0‑22.0份，苯二酸酐2.7‑2.9份，苯酚甲醛环氧树脂4.0‑4.3份，端环氧基丁腈橡胶2.8‑3.2份，无机填料1.0‑2.0份，有机溶剂45.0‑50.0份。该浸胶液制备的半固化片具有可弯曲、粘接力强、耐热，适合需要弯曲成型、3D成型线路板的粘接生产。 |
