改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN200710053374.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100494281C | 公开（公告）日 | 2009-06-03 |
| 申请公布号 | CN100494281C | 申请公布日 | 2009-06-03 |
| 分类号 | C08L79/08;C08K5/13;B32B15/088;C08K3/00;C08L79/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 范和平;庄永兵 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 张安国 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区关山路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂组合物及其应用。该组合 物主要由马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂、烯丙基化合物和无机填充材料组成。 所用的马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂，以N-甲基-2-吡咯烷酮为溶剂，采用变温 溶液亚胺化法合成。改性树脂组合物中添加的适量无机填充材料明显提高了聚酰 亚胺膜层与铜箔之间热膨胀系数差异值的容许范围。用改性封端型聚酰亚胺树脂 组合物制得的无胶型二层法挠性覆铜板具有优异的耐热性能，适用于无铅焊接， 其卷曲性小、表面无孔隙，有良好的尺寸稳定性、较好的机械强度、较高的剥离 强度和耐折性，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。 |
