改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN200710053374.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101121819A | 公开（公告）日 | 2009-06-03 |
| 申请公布号 | CN101121819A | 申请公布日 | 2009-06-03 |
| 分类号 | C08L79/08;C08K5/13;B32B15/088;C08K3/00;C08L79/00;B32B15/08;C08K5/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 范和平;庄永兵 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 张安国 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区关山路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂组合物及其应用。该组合物主要由马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂、烯丙基化合物和无机填充材料组成。所用的马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂，以N－甲基－2－吡咯烷酮为溶剂，采用变温溶液亚胺化法合成。改性树脂组合物中添加的适量无机填充材料明显提高了聚酰亚胺膜层与铜箔之间热膨胀系数差异值的容许范围。用改性封端型聚酰亚胺树脂组合物制得的无胶型二层法挠性覆铜板具有优异的耐热性能，适用于无铅焊接，其卷曲性小、表面无孔隙，有良好的尺寸稳定性、较好的机械强度、较高的剥离强度和耐折性，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。 |
