一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备
基本信息
| 申请号 | CN200510018932.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1760302A | 公开（公告）日 | 2009-09-02 |
| 申请公布号 | CN1760302A | 申请公布日 | 2009-09-02 |
| 分类号 | C09J133/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 范和平;杨蓓 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 彭友华 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区关山路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多层柔性印制电路使用的、低流动性的热固 树脂胶粘剂，该胶粘剂中包含多元丙烯酸酯单体、交联改性单 体、有机溶剂和反应引发剂组份，共聚后加入丁腈橡胶类高分 子弹性体作为改性剂。胶粘剂的制备是将选定的多元丙烯酸酯 单体、交联单体、有机溶剂和引发剂按比例加入反应器中混合、 加热搅拌反应聚合成一种胶液，用丁腈橡胶类高分子弹性体进 行物理掺混，组成了一种具有半互穿网络结构的新型胶种。用 于多层柔性印制电路板层与层间的粘接，树脂胶的流动度较 低，热压固化时，不会堵塞线路导通孔和焊盘。制成的多层柔 性印制电路的层与层之间剥离强度高、耐锡焊性好，并且有较 好的综合性能。 |
