一种低介电损耗挠性覆铜板用的热固性树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111068512.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113736215A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113736215A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I;C08L53/02（2006.01）I;C08L71/12（2006.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈文求;范和平;李桢林;张雪平;陈伟;杨蓓;刘莎莎;蔺亚辉 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 乔宇;李艳景 |
| 地址 | 436070湖北省鄂州市葛店开发区二号工业区轻钢厂房2# | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低介电损耗挠性覆铜板用的热固性树脂组合物及其制备方法。以无溶剂计，该树脂组合物由以下各组分组成：环氧改性橡胶5～40质量份、环氧化聚苯醚1～30质量份、双环戊二烯型环氧树脂5～40质量份、液晶型环氧树脂0～20质量份、活性酯固化剂5～50质量份、固化促进剂0.005～0.5质量份和填料0～30质量份。其制备：将除填料和固体促进剂的原料用有机溶剂溶解，然后加填料研磨分散均匀，最后加固化促进剂搅拌均匀即可。该树脂组合物制备的挠性覆铜板具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率，较高的剥离强度和优异的耐浸焊性能，同时原料来源不受限且制备方法简单易行，适用于中等介电损耗的挠性印制电路板。 |
