一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN200510018932.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100535072C | 公开（公告）日 | 2009-09-02 |
| 申请公布号 | CN100535072C | 申请公布日 | 2009-09-02 |
| 分类号 | C09J133/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 范和平;杨蓓 | 申请（专利权）人 | 华烁电子材料（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 彭友华 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区关山路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多层柔性印制电路使用的、低流动性的热固树脂胶粘剂， 该胶粘剂中包含多元丙烯酸酯单体、交联改性单体、有机溶剂和反 应引发剂组份，共聚后加入丁腈橡胶类高分子弹性体作为改性剂。 胶粘剂的制备是将选定的多元丙烯酸酯单体、交联单体、有机溶剂 和引发剂按比例加入反应器中混合、加热搅拌反应聚合成一种胶液， 用丁腈橡胶类高分子弹性体进行物理掺混，组成了一种具有半互穿 网络结构的新型胶种。用于多层柔性印制电路板层与层间的粘接， 树脂胶的流动度较低，热压固化时，不会堵塞线路导通孔和焊盘。 制成的多层柔性印制电路的层与层之间剥离强度高、耐锡焊性好， 并且有较好的综合性能。 |
