一种铜基材上溅射铝层的方法及铝原子转移性铜塑膜
基本信息
| 申请号 | CN202110171884.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112941481A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112941481A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | C23C14/35;H01M50/124;H01M50/119;H01M50/145;H01M50/131;H01M10/0525 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 沈晓宇 | 申请（专利权）人 | 浙江东尼电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈涛 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市吴兴区织里镇利济东路555号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于锂电池包装材料技术领域，具体公开了一种铜基材上溅射铝层的方法及铝原子转移性铜塑膜。所述铜基材上溅射铝层的方法是以掺杂有桥接金属的合金铝靶作为第一靶材，通过惰性气体离子轰击第一靶材表面，使第一靶材表面原子溢出并沉积在铜基材表面形成预射层；然后以纯铝靶作为第二靶材,通过惰性气体离子轰击第二靶材表面，使第二靶材表面原子溢出并覆盖在预射层表面形成主体层。本发明能够克服铜基材与铝层结合难度大的问题，制成的铝原子转移性铜塑膜不易分层，保证了软包电池的安全性。 |
