一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒
基本信息
申请号 | CN201821122780.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208425105U | 公开(公告)日 | 2019-01-22 |
申请公布号 | CN208425105U | 申请公布日 | 2019-01-22 |
分类号 | H05K7/20;H05K7/02;H05K7/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 邱嘉 | 申请(专利权)人 | 上海筑众信息科技有限公司 |
代理机构 | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 上海筑众信息科技有限公司 |
地址 | 201417 上海市奉贤区联合北路215号第1幢2489室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒,包括壳体、集成电路板,集成电路板其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口,集成电路板另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组,集成电路板的底部与壳体内壁之间安装有若干正弹簧组,集成电路板的顶部与壳体内部之间设置有固定槽,固定槽内间隔安装若干制冷片,固定槽与壳体之间安装有若干散热片,散热片两端为向内弯折结构,散热片横向水平部分与固定槽表面接触,若干散热片之间首尾相连形成若干散热通道,壳体底部四角内各安装一个磁铁;壳体外部设置有若干插口,插口内壁设置有向内延伸的橡皮层,壳体外部设置有向外延伸的固定座,固定座上相对应插口位置安装有若干固定夹。 |
