激光焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201120089252.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201985705U | 公开（公告）日 | 2011-09-21 |
| 申请公布号 | CN201985705U | 申请公布日 | 2011-09-21 |
| 分类号 | H02K15/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 金增刚;包令涛;姜建国;王仁东;杨泽民 | 申请（专利权）人 | 方圆集团上海激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所 | 代理人 | 方圆集团上海激光科技有限公司 |
| 地址 | 201201 上海市浦东新区唐镇工业园金丰路455号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种激光焊接装置，包括激光输出头、转盘，还包括至少一个用于固定焊件的压紧部件，所述压紧部件带有一可活动的端部。本实用新型激光焊接装置，通过电机带动转盘转动，改变转盘上压紧部件相对于焊件的位置，使激光输出头可以灵活焊接上述焊件，尤其对于定子硅钢片和定子硅钢片的焊接更加方便，实现了一次装夹完成焊接转子硅钢片的内圈和外圈的功能。 |
