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激光切焊机

基本信息

申请号 CN201010165262.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102233478A 公开（公告）日 2011-11-09
申请公布号 CN102233478A 申请公布日 2011-11-09
分类号 B23K26/00(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 包令涛;解海龙;王仁东;金虎;尹勇华 申请（专利权）人 方圆集团上海激光科技有限公司
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所 代理人 方圆集团上海激光科技有限公司
地址 201201 上海市浦东新区唐镇工业园金丰路455号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种激光切焊机，至少包括激光电源及与其连接的激光发生器，所述的激光发生器连有激光输出头，该切焊机还包括激光控制系统及与其连接的切焊控制系统，激光控制系统与激光电源连接，所述的切焊机控制系统装有控制激光发生器发出切割和焊接激光光束的芯片及与芯片控制切割和焊接信号相对应连接的控制开关，芯片发出的切割和焊接信号通过激光控制系统实现对激光发生器的控制。该激光切焊机既可以将本设备用于激光切割加工，也可以用本设备进行激光焊接加工，一机两用，不仅方便使用，而且节约了成本。