一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201610108660.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105584988A | 公开（公告）日 | 2016-05-18 |
| 申请公布号 | CN105584988A | 申请公布日 | 2016-05-18 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 陈立国;庄猛;潘明强 | 申请（专利权）人 | 昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州大学 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种面向MEMS的三维封装装置及封装加工方法，其可方便地对封装体待引线键合的不同平面上的不同键合点进行精准定位，方便劈刀分别运行至该键合点位置处进行引线键合，从而在封装体上形成三维线弧，对微电子轻型化、微型化的要求，其装置结构简单，操作也很方便，加工精准，有利于封装体的尺寸与重量进一步减小，以及提高封装体的可靠性及生产效率，降低其生产成本。 |
