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一种球面顶针帽

基本信息

申请号 CN201921877690.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210778539U 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN210778539U 申请公布日 2020-06-16
分类号 H01L21/687(2006.01)I 分类 -
发明人 刘朝斌;曾德祥 申请（专利权）人 乐山—菲尼克斯半导体有限公司
代理机构 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘金蓉
地址 614000四川省乐山市人民西路289号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及装片装置，公开一种球面顶针帽,包括用于容置顶针的帽体，帽体一端设有帽盖，帽盖为球缺且其球冠顶点凸出于帽体，帽盖上设有供顶针的针体穿过的通孔；本实用新型改变传统帽盖的结构使顶针帽能有效的分离芯片和底部贴膜。